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【產品科普】淺談COG生產注意事項
作者:中微愛芯 發布時間:2019-05-10 人氣:51

COG(Chip on Glass)主要工藝流程如圖一所示,在生產中一些不規范操作將導致??樵誄剎饈背魷治尷?、亂顯等異常顯示情況,這將影響成品合格率。此類失效易在LCD清洗、貼ACF、預壓對位、壓合IC、裝FPC或排針工藝制程中引入,本文主要介紹這些易引入不良制程中的注意事項。


>>LCD清洗

使用無塵布/溶劑(丙酮)清除LCD上壓著區異物,利用UV unit清除LCD上壓著區有機物。

注意事項:擦試時要注意沿同一個方向擦試, 不可來回擦拭;整個過程應在離子風環境下操作;人工操作時擦拭完后應放入專用的防靜電托盤中。

不良引入:異物、有機物殘留導致IC斷裂、BumpITO接觸異常,??榛岢魷治尷?、缺顯情況。


實例:異物殘留導致ITO端口壓傷

>>貼ACF

ACF貼附于LCDITO面上

注意事項:ACF的貼附位置由ICBONDING的位置決定,應至少比IC2.0±0.1mm, 0.3±0.1mm;按ACF的工藝參數規范存儲、使用;檢查設備切刀、鐵氟龍等狀態情況。

不良引入:ACF貼附位置異常、過短。ICBump導電粒子數少,??榛岢魷治尷?、缺顯情況。


實例:ACF貼附過短導致無顯

>>預壓對位和壓合IC

ICBumpLCDITO對位,在加熱加壓情況下壓合IC,使ACF中導電粒子爆破達到連接效果。

注意事項:對位精度控制在±8um以內;控制好IC預壓和本壓的溫度、壓力、時間,保證每一ITO鍍層爆破粒子數在5~6顆以上;定期檢測吸嘴,防止粘污、不平導致IC壓合平坦度不夠。

不良引入:IC端口和ITO對位壓偏、ITO鍍層爆破粒子數偏少、IC背部出現崩壞,??榛岢魷治尷?、缺顯、亂顯情況。

實例:IC背部崩壞導致無顯

>>組裝FPC或排針

FPC或排針壓合至LCD上形成LCD???。

注意事項:對位精度控制在±8um以內;控制好壓合的溫度、壓力、時間,保證每一ITOFPC或排針端子的連接性;

不良引入:FPC端子與ITO對位偏差、ITO端口崩壞,??榛岢魷治尷曰螄允疽斐?。

                                   

                                                      實例:ITO與排針連接端口崩壞導致顯示異常

由上可見,COG各工藝制程偏差都有可能會造成LCD??橄允疽斐?,例如無顯可能和IC斷裂、ACF爆破粒子異常、FPC或排針和ITO接觸異常等相關,故在生產過程中應規范要求,減少因外部因素導致的顯示異常。

>>我司COG驅動IC系列產品如下